단면, 양면 & MLB PCB를 SAMPLE로 부터 소량, 대량, 양산까지 저렴하게 제공합니다
1.사양
설계 File을 Film과 공정 Data를 출력
2.내층노광
노광공정을 통하여 내층보드에 회로 이미지 생성
3.내층부식
보드에 형성된 이미지를 부식공정을 함으로써 불필요한 동박제거하여 회로 형성
4.AOI
자동광학검사장비로 회로의 제작상태 검사
5.OXIDE사양
적층시 층사이의 밀착력을 높이기 위해 표면처리
6.적층
설계 File을 Film과 공정 Data를 출력
7.X-RAY
X-ray M/C를 이용하여 내층에 형성된 외층 Drill 기준 Hole를 찾아 가공
8.DRILL
부품삽입 및 층간 전기 도통을 위하여 기계적, 또는 Laser로 홀을 가공
9.도금
Drill가공된 Hole속의 도체층만들고, 부품 Hole에 납땜을 하기 위한 무전해 및 전해도금
10.외층노광
외층 필름과 Hole을 정합한후, 노광작업을 통해 외층 회로의 이미지를 형성
11.외층부식
노광 공정을 통해 제품 외증에 형성된 이미지를 현상, 부식공정을 통해 불필요한 동막제거
12.PSR인쇄
B/D의 표면 보호와 회로사이의 Short를 방지하기 위해 Solder Resist Ink를 도포 13.문자인쇄
부품실장위치나 기호등의 제품정보를 표시
14.표면처리
표면 산화 방지 및 Soldering성을 확보하기 위해 동표면을 Ni-Au, Sn/Pb, Flux등으로 처리
15.외형가공
Panel 상태의 제품을 고객이 요구한 KIT Size로 회형을 가공
16.BBT
저항값을 체크해 호로의 Open & Short 여부를 검사
17.최종검사
품질상태를 검수하여 규격에 적합한지 확인
PCB 활용 산업분야
Display(전원)관련, 의료기 등의 PCB활용 산업분야를 정리했습니다.
